Pad termic din silicon 100 × 100 × 1 mm

15,00 lei

Livrare de la 19,90 lei

Ultima bucată · Livrare pe Joi (11. 12.)

Cod produs: 862444-1

Transport gratuit pentru comenzi peste 499,00 lei

Returnare fără probleme în 30 de zile

Livrare rapidă de la 19,90 lei

Pad termic universal din silicon, 100 × 100 × 1 mm, pentru transfer fiabil al căldurii între cip și radiator. Asigură evacuare eficientă a căldurii, este neconductor electric, oferă impedanță termică excelentă și aderență stabilă, fără oxidare și delaminare.

Acest pad termic din silicon este destinat cuplării componentelor de putere cu radiatoare în calculatoare, laptopuri, set‑top boxuri și alte dispozitive. Înlocuiește pasta termică acolo unde este necesară o grosime mai mare și o umplere perfectă a denivelărilor.

Accelerează transferul de căldură de la procesor, chipset, memorii sau elemente de alimentare către radiator
Impedanță termică excelentă și distribuție uniformă a presiunii pentru contact stabil
Neconductor electric – sigur pentru electronică
Aderență stabilă, nu se delaminează și nu oxidează
Montaj ușor – foaia flexibilă 100 × 100 × 1 mm poate fi decupată la dimensiune

Ideal pentru service și upgrade, unde ajută la reducerea temperaturilor și la îmbunătățirea fiabilității pe termen lung a răcirii.

Specificații

Material: Pad termic din silicon
Dimensiunile foii: 100 × 100 × 1 mm
Grosime: 1 mm
Conductivitate electrică: Neconductor
Utilizare: Cuplarea cipurilor și a radiatoarelor (CPU, GPU, chipseturi, memorii)
Caracteristici: Impedanță termică excelentă, aderență stabilă, nu se delaminează, nu oxidează

Pad termic din silicon 100 × 100 × 1 mm

Specificații

Produse similare