Pad termic din silicon 100 × 100 × 1 mm
862444-1
18,00 RON
Ultima bucată în stoc
În stoc, la adresa dumneavoastră.:
Miercuri (20. 8. 2025)
Pad termic din silicon 100 × 100 × 1 mm pentru evacuarea eficientă a căldurii între cip și radiator. Neconductor electric, stabil, cu impedanță termică excelentă.
Pad termic din silicon 100 × 100 × 1 mm
862444-1
Pad termic din silicon 100 × 100 × 1 mm pentru evacuarea eficientă a căldurii între cip și radiator. Neconductor electric, stabil, cu impedanță termică excelentă.
18,00 RON
Ultima bucată în stoc
În stoc, la adresa dumneavoastră.:
Miercuri (20. 8. 2025)
Pad termic universal din silicon, 100 × 100 × 1 mm, pentru transfer fiabil al căldurii între cip și radiator. Asigură evacuare eficientă a căldurii, este neconductor electric, oferă impedanță termică excelentă și aderență stabilă, fără oxidare și delaminare.
Acest pad termic din silicon este destinat cuplării componentelor de putere cu radiatoare în calculatoare, laptopuri, set‑top boxuri și alte dispozitive. Înlocuiește pasta termică acolo unde este necesară o grosime mai mare și o umplere perfectă a denivelărilor.
- Accelerează transferul de căldură de la procesor, chipset, memorii sau elemente de alimentare către radiator
- Impedanță termică excelentă și distribuție uniformă a presiunii pentru contact stabil
- Neconductor electric – sigur pentru electronică
- Aderență stabilă, nu se delaminează și nu oxidează
- Montaj ușor – foaia flexibilă 100 × 100 × 1 mm poate fi decupată la dimensiune
Ideal pentru service și upgrade, unde ajută la reducerea temperaturilor și la îmbunătățirea fiabilității pe termen lung a răcirii.
Specificații
- Material
- Pad termic din silicon
- Dimensiunile foii
- 100 × 100 × 1 mm
- Grosime
- 1 mm
- Conductivitate electrică
- Neconductor
- Utilizare
- Cuplarea cipurilor și a radiatoarelor (CPU, GPU, chipseturi, memorii)
- Caracteristici
- Impedanță termică excelentă, aderență stabilă, nu se delaminează, nu oxidează
