ASROCK Phantom Gaming B850 Riptide WiFi (AM5, ATX, DDR5)
ASROCK Phantom Gaming B850 Riptide WiFi (AM5, ATX, DDR5)
Alimentare în 14+2+1 faze cu Dr.MOS pentru performanță stabilă
Stadiul de alimentare performant cu etaje integrate Dr.MOS asigură livrare lină a curentului către procesor, temperaturi mai scăzute și fiabilitate atât în jocuri, cât și la overclocking.
PCB în 8 straturi și conectori Hi‑Density pentru stabilitate maximă
PCB-ul multistrat îmbunătățește integritatea semnalului și reduce temperaturile. Conectorii de alimentare Hi‑Density suportă curenți mai mari și sporesc siguranța chiar și în OC intens.
USB 3.2 Gen2x2 Type‑C rapid, până la 20 Gb/s
Conectorul modern USB‑C de pe panoul frontal oferă viteză dublă față de Gen2 și conectare reversibilă comodă pentru stocări și periferice rapide.
Bazată pe un etaj de alimentare robust 14+2+1 cu Dr.MOS integrat, placa B850 Riptide WiFi asigură livrare de putere lină și rece chiar și sub sarcină solicitantă. Conectorii de alimentare Hi‑Density și PCB-ul în 8 straturi cresc stabilitatea, reduc temperaturile și oferă spațiu pentru overclocking sigur.
Pentru memorie, nu lipsește suportul DDR5 cu profiluri Intel XMP / AMD EXPO pentru creșterea ușoară și fiabilă a frecvențelor. Pe panoul frontal veți aprecia modernul USB 3.2 Gen2x2 Type‑C cu viteză de până la 20 Gb/s. Placa este proiectată pentru sisteme de gaming cu accent pe stabilitate, durată de viață lungă și performanță ridicată.
- Alimentare stabilă: 14+2+1 faze cu Dr.MOS pentru eficiență termică și headroom pentru OC.
- Condensatori 20K 1000 µF de calitate: ondulație mai mică, ieșire mai stabilă și fiabilitate mai mare.
- PCB în 8 straturi: integritate mai bună a semnalului, temperaturi mai mici, eficiență mai mare.
- DDR5 XMP/EXPO: reglaj ușor al memoriei și performanță maximă.
- USB‑C Gen2x2 20 Gb/s: viteză dublă față de generația anterioară, conector reversibil.
Specificații
- Soclu procesor
- AMD AM5
- Format placă
- ATX
- Chipset
- AMD B850
- Etaj de alimentare
- 14+2+1 faze, Dr.MOS
- VRM și alimentare
- Conectori de alimentare Hi‑Density pentru curent mai mare
- PCB
- Placă cu circuite imprimate în 8 straturi
- Memorie
- DDR5, suport pentru profiluri Intel XMP și AMD EXPO
- Panou frontal I/O
- USB 3.2 Gen2x2 Type‑C (până la 20 Gb/s)
- Condensatori utilizați
- Exclusivi 20K, 1000 µF pentru ondulație mai mică și stabilitate
- Destinație
- Sisteme de gaming și performanță, overclocking
Produse similare
